Pwodwi yo
18 kouch HDI pou telecom ak lòd espesyal kwiv epè
| Kouch | 18 kouch |
| Epesè tablo | 1.58MM |
| Materyèl | FR4 tg170 |
| Epesè kwiv | 0.5/1/1/0.5/ 0.5/1/1/0.5/0.5/1/1/0.5oz |
| Sifas fini | ENIG Au Epesè0.05um;Ni epesè 3um |
| Min twou (mm) | 0.203mm |
| Min lajè liy (mm) | 0.1mm/4mil |
| Min espas liy (mm) | 0.1mm/4mil |
| Soude Mask | Vèt |
| Koulè lejand | Blan |
| Pwosesis mekanik | V-nòt, CNC fraisage (routage) |
| Anbalaj | Sak anti-estatik |
| E-tès | Sonde vole oswa aparèy |
| Akseptasyon estanda | IPC-A-600H Klas 2 |
| Aplikasyon | Elektwonik otomobil |
Entwodiksyon
HDI se yon abrevyasyon pou High-Density Interconnect.Li se yon teknik konsepsyon PCB konplèks.Teknoloji HDI PCB ka retresi ankadreman sikwi enprime nan jaden PCB la.Teknoloji a tou bay pèfòmans segondè ak pi gwo dansite fil ak sikui.
By wout la, ankadreman sikwi HDI yo fèt yon fason diferan pase ankadreman sikwi nòmal enprime.
PCB HDI yo mache ak pi piti vias, liy ak espas.PCB HDI yo trè lejè, ki se pre relasyon ak miniaturization yo.
Nan lòt men an, HDI karakterize pa transmisyon segondè frekans, radyasyon redondants kontwole, ak enpedans kontwole sou PCB la.Akòz miniaturizasyon tablo a, dansite tablo a wo.
Microvias, vias avèg ak antere l ', pèfòmans segondè, materyèl mens ak liy amann se tout karakteristik nan tablo sikwi enprime HDI.
Enjenyè yo dwe gen yon bon konpreyansyon sou konsepsyon an ak pwosesis fabrikasyon HDI PCB.Microchips sou tablo sikwi enprime HDI mande pou atansyon espesyal pandan tout pwosesis asanble a, osi byen ke ekselan ladrès soude.
Nan desen kontra enfòmèl ant tankou laptops, telefòn mobil, PCB HDI yo pi piti nan gwosè ak pwa.Akòz pi piti gwosè yo, PCB HDI yo tou mwens tandans fè fant.
HDI Vias
Vias yo se twou nan yon PCB ki itilize elektrik konekte diferan kouch nan PCB la.Sèvi ak plizyè kouch epi konekte yo ak vias diminye gwosè PCB.Depi objektif prensipal yon tablo HDI se diminye gwosè li yo, vias yo se youn nan faktè ki pi enpòtan li yo.Gen diferan kalite twou atravè.
Tatravè twou atravè
Li ale nan PCB a tout antye, soti nan kouch sifas la nan kouch anba a, epi yo rele yon via.Nan pwen sa a, yo konekte tout kouch tablo sikwi enprime a.Sepandan, vias pran plis espas epi redwi espas konpozan.
Avègvia
Vias avèg tou senpleman konekte kouch ekstèn nan kouch enteryè PCB la.Pa bezwen fè egzèsis PCB a tout antye.
Antere via
Antere vias yo itilize konekte kouch enteryè PCB la.Antre vias yo pa vizib soti deyò PCB la.
Mikwovia
Mikwo vias yo se pi piti atravè gwosè mwens pase 6 mils.Ou bezwen sèvi ak lazè perçage pou fòme micro vias.Se konsa, fondamantalman, microvias yo itilize pou ankadreman HDI.Sa a se akòz gwosè li yo.Depi ou bezwen dansite eleman epi ou pa ka gaspiye espas nan yon PCB HDI, li bon pou ranplase lòt vias komen ak microvias.Anplis de sa, microvias pa soufri nan pwoblèm ekspansyon tèmik (CTE) akòz barik ki pi kout yo.
Pile
HDI PCB stack-up se yon òganizasyon kouch pa kouch.Kantite kouch oswa pil ka detèmine jan sa nesesè.Sepandan, sa a ta ka 8 kouch a 40 kouch oswa plis.
Men, kantite egzak kouch depann sou dansite tras yo.Anpile plizyè kouch ka ede w diminye gwosè PCB.Li tou redwi pwi manifakti yo.
By wout la, pou detèmine kantite kouch sou yon PCB HDI, ou bezwen detèmine gwosè tras la ak privye yo sou chak kouch.Apre ou fin idantifye yo, ou ka kalkile kantite kouch ki nesesè pou tablo HDI ou a.
Konsèy pou konsepsyon HDI PCB
1. Seleksyon eleman egzak.Ankadreman HDI mande pou SMD ak BGA ki pi piti pase 0.65mm.Ou bezwen chwazi yo avèk sajès jan yo afekte atravè kalite, lajè tras ak HDI PCB pile-up.
2. Ou bezwen sèvi ak microvias sou tablo HDI a.Sa a pral pèmèt ou jwenn doub espas la nan yon via oswa lòt.
3. Yo dwe itilize materyèl ki efikas ak efikas.Li enpòtan pou fabrikasyon pwodwi a.
4. Pou jwenn yon sifas PCB plat, ou ta dwe ranpli twou yo via.
5. Eseye chwazi materyèl ki gen menm pousantaj CTE pou tout kouch.
6. Peye anpil atansyon sou jesyon tèmik.Asire w ke ou byen konsepsyon ak òganize kouch yo ki ka byen gaye chalè depase.
